为什么要有面积计算

我们平时进行PCB设计或者下单询价时，经常会遇到这两个述语，就是铜面积和沉金面积

• 铜面积影响的是电路板的生产制造品质
• 外层铜面积影响的是电镀平衡
• 内层铜面积影响的是压合结构的PP胶量流失
• 沉金面积直接影响的就是价格成本了，这里的金真的是黄金，面积越大消耗的金越多。

DFM客户端单独开放了【铜面积】，这里是把面积这个概念广义化了，是指可以计算任意层的图形表面，它包含了上面所说的两种面积。有不少用户因为特殊原因需要用到这些功能。

• 比如计算锡膏层的面积，可以评估出锡膏的用量
• 有一些超大资料，分析比较耗时，这个时候，可能就是只想看看面积相关的数据，那么可以单独执行这个功能，可以省不少时间。

功能入口

菜单：工具->铜面积

使用指南

计算外层电镀铜面积

如下图所示

外层电镀铜面积，一般是用于生产环节，根据这计算得到的值，用来计算电镀时的电流值。它有以下注意事项

• 双面或多层板
• 层1代表，顶层线咱，层2代表底层线路，一定要按照叠层结构设置
• 电镀铜面积包含了金属化孔壁的面积
• 设定实际的板厚值
• 选择影响到的钻孔层，这里一般指的是钻穿的通孔（盲埋孔，非金属化孔层，不需要选），【忽略孔面积】这个不能勾选
• 孔壁面积一般是顶底层平分（下同）
• 单面板
• 勾选【忽略孔面积】即可
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计算沉金面积

• 沉金面积同电镀面积差不多，但是它只计算阻焊开窗漏出来的焊盘的面积，像下面这样设置，如果没有提到的，就同外层电镀面积差不多
• 切换到【露铜面积】
• 选择外层线路对应的【阻焊层】
• 注意：如果阻焊层留空，代表这层线路是全部覆盖着阻焊油墨的，那么得到的面积是0
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任意层面积计算

• 如下图所示，切换到【铜箔面积】【忽略孔面积】，线路层选择哪一层就计算哪一层的图形面积，可以计算任意层。比如你想计算内层线路的面积，锡膏开口的总面积，这个方式特别有用。
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其它小技巧

• 有的用户想单独计算层中某几个指定图元的图形面积，功能是不直接支持的，但是可以配合我们的 编辑功能操作（https://www.jlc-dfm.com/help_document/id/q3i43731.html），把不想计算的图形删掉（支持撤销操作），留下要计算的，就可以以【任意层面积计算】的方式来计算了。

主界面中的直接计算

• 如下图所示，这里可以直接计算沉金面积，这里的结果受上面的板厚影响
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